シリコン・化合物・MEMS・LED・パワーデバイス
《NEW》SPIN/Dip型量産対応有機剥離・リフトオフ処理装置
- Spin枚葉装置に超音波搭載併用処理可能な全く新しい装置形態です。
《特許・商標登録取得成立済み》 - 超高振幅特殊超音波によるリフトオフパターンのバリフリー処理が可能となります。
- 環境やランニングコスト面に有効なIPAフリープロセスも実現可能です。
- 超音波以外にも高圧JET等の多種多様なツールを一つの装置に同時搭載でき、基板状態に応じて最適なツールを選択使用処理が可能なため、同一装置で様々な素子パターンへの処理対応が可能です。
(装置プロセスマージンが非常に広い。) - MEMS等で多用される中空/貫通脆弱素子構造や化合物基板、極薄基板、TAIKO基板と言った
基板自身が脆弱な場合の実績に基づくプロセス技術・搬送技術等を持ち合わせています。 - 本方式装置は有機剥離/リフトオフ以外に洗浄プロセスにも最適です。
《NEW》UDS型量産対応有機剥離・リフトオフ処理装置
- 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能。
世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》 - 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。
- 「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」と言った各種プロセス処理への対応実績が
多数ありますので、御問合せ下さい。 - これらのエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つのトータルシステムに纏める事が可能で、
大幅な装置購入コストやフットプリント低減が可能です。 - ワーク着脱削減・省力化によりワーク搬送事故を防止でき、搬送信頼性向上します。
- 本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とし、
上段処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、特に清浄度を要する乾燥処理時に最良の
基板品質が得られます。 - 人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能です。
- 上下の遮断分離がきちんとできるので、例えば遠心力のかからない低回転領域のリンス条件でも
基板の裏面に回り込んだ薬液のリンス水が下段に落下しての薬液濃度低下を招きません。 - 本システムの応用として例えば、下段部で現像(アルカリ)⇒上段部でエッチング(酸)とか、
下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った性状の異なる2薬液処理も1チャンバー処理で
実用化済みで、フットプリントやコスト面で大幅に寄与できます。
(但し本例では薬液は1pass掛け流しの対応となります。） - MEMS等で多用される中空/貫通脆弱素子構造や化合物基板、極薄基板、TAIKO基板と言った
基板自身が脆弱な場合の実績に基づくプロセス技術・搬送技術等を持ち合わせています。
《NEW》SPIN/Dip型マニュアルSPIN枚葉有機剥離・リフトオフ装置（社内デモ機）
本写真装置は社内デモ機で様々なサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応する為、40KHz帯の[ホーン型超音波]、[BLT型超音波]に加え、[高圧ジェットノズル]、[スプレーノズル]、
[ケミカル2流体]等の多種多様なツールを搭載し各種基板表面状態に応じた有機剥離リフトオフのデモ
に対応します。- そして得られた各種知見・ノウハウを盛り込み、最適な形にカスタマイズされた実装置化を行います。
《NEW》UDS型マニュアルSpin枚葉処理装置
- 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能。
世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》 - 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。
- 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」と言った各種プロセス処理
に対応実績多数です。 - これら洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つのトータルシステムに纏める事が可能で、
大幅な装置購入コストやフットプリント低減が可能です。 - チャンバー間移送が不要な為、ワーク着脱削減・省力化によりワーク搬送事故を防止でき、
搬送信頼性が向上します。 - 本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とします。
- 弊社オリジナル・特許取得済みの「遮断分離機能」により、上段のリンス水が下段の
ケミカルチャンバーへの落下を防止し、薬液の循環再利用が可能となります。 - 上段でのリンス/乾燥処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、パーティクルは勿論、
薬液Gasの基板付着/吸着が抑制遮断されるため、最良な基板品質が得られます。 - ケミカルチャンバーが下段、上段にリンス乾燥ゾーンのレイアウトをとり、しかもしっかり上下の
雰囲気Gasも分離遮断可能な為、人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能
です。 - 本システムの応用として例えば、下段部で下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った性状の
異なる2薬液処理も1チャンバー処理でも実用化済みで、フットプリントやコスト面で大幅に寄与
できます。
（但し本例では、薬液は1pass掛け流しの対応となります。）
《NEW》 UDS型Spin枚葉処理装置
- 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能。
世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》 - 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。
- 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」と言った各種プロセス処理に対応実績多数です。
- これら洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つのトータルシステムに纏める事が可能で、
大幅な装置購入コストやフットプリント低減が可能です。 - チャンバー間移送が不要な為、ワーク搬送事故を防止でき、搬送信頼性が向上します。
- 本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とします。
- 弊社オリジナル・特許取得済みの「遮断分離機能」により、裏面のリンス水は勿論、上段のリンス水が下段のケミカルチャンバーへの落下を防止し、薬液の循環再利用が可能となります。
- 上段でのリンス/乾燥処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、パーティクルは勿論、
薬液Gasの基板付着/吸着が抑制遮断されるため、最良な基板品質が得られます。 - ケミカルチャンバーが下段、上段にリンス乾燥ゾーンのレイアウトをとり、しかもしっかり上下の
雰囲気Gasも分離遮断可能な為、人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能
です。 - 本システムの応用として例えば、下段部で下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った性状の
異なる2薬液処理も1チャンバー処理でも実用化済みで、フットプリントやコスト面で大幅に寄与
できます。
（但し本例では、薬液は1pass掛け流しの対応となります。）
全自動CMP後洗浄処理装置
- 本写真例は将来の追加増産時にスピンチャンバー増設追加を可能とした自動処理装置です。
- ULPAクリーンドラフト環境下でPVAディスクブラシを用いた
「洗剤スクラブ洗浄⇒二流体スキャンノズル洗浄⇒表裏リンス⇒表裏N2ブロー⇒高速SPIN乾燥」の
一連の自動洗浄処理を1チャンバーフルスピンプロセスで行い、高品質な仕上を可能にした装置です。 - スカラロボットによるC／C自動搬送を行い、高スループットと高清浄度環境を保持します。
- 本システムでは1Pass使い捨てにより常に清浄かつ安定した濃度での薬液処理を安価に対応できます。
- ハイスループット対応型の2チャンバー構成を可能とした装置形態装置もございます。
Conventional バーティカル1枚バッチ＆Spin枚葉リフトオフ装置
リフトオフ処理時に発生する多量の剥離メタルゴミの再付着汚染等の各種問題点に対応した
リフトオフ専用の枚葉処理装置です。勿論、有機剥離にも御使用頂けます。- 剥離Dip槽ではダウンフロー/QDR/噴流/シャワー/側面US/揺動、洗浄乾燥Spin枚葉チャンバーでは
特殊ノズル/MSリンス/HP-Jet等の組合わせで高効率で均一な短時間リフトオフや再付着汚れの無い
高清浄度な基板表面が得られます。 - サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減可能。
- 10年以上前から大手電子部品メーカー各社様に多数台の納入実績が有ります。
- 本システムは最新型の「Spin/Dip型」や「UDS型」に代替可能です。
Conventional Batch & Spin型枚葉有機剥離・リフトオフ処理装置
- 量産効果と基板清浄度を両立させたトータルシステム形態です。
メタル膜等で基板全体がカバーリングされたリフトオフ処理は下地処理への剥離液浸透にはどうしても処理時間がかかるので、従来型のBatch処理で量産効果を高め、リフトオフ処理時に生じる
多量ゴミ再付着等の悪影響を無くすため次のステップで洗浄性の優れたSpin枚葉をBatch処理に
組み合わせたシステムです。- 特殊な脆弱素子構造を持つ基板の処理に最適ですが、殆どの場合、新型のSpin/Dip式やUDS式で
対応可能です。
Conventional Batch 型有機剥離・リフトオフ処理装置
昔からある装置形態で弊社でも多数の実績が有り、スループット的には優れていますが小回りが
利かず、《少量多品種生産》の今の時代には合わなくなってきている面があります。- 特にリフトオフプロセスでは過去に超音波の有効性を生かした形で使用されることもあるが、
リフトオフプロセス自身で生じる多量ゴミの各種悪影響を解消するためには、色々な策を講じる必要が
有り、多槽バッチになる傾向が強く、どうしても、イニシャルやランニングのコスト面と
基板清浄土等要求品質面でトレードオフの関係になります。
（高清浄度基板を得るためには大型化し、ハイコストになります。）
全自動Spin枚葉RCA処理装置(Conventional Spin枚葉）
- 本写真装置例は、従来よりバッチ型装置で広く対応してきたRCAやエッチングや洗浄プロセスを
枚葉SPINの形でシンプルにまとめた装置です。 - SPM(硫酸過水)、APM(アンモニア過水)、HPM(塩酸過水)、DHF(希フッ酸)等のRCAプロセスに対応
します。 - SPM処理時等では基板直上でのミキシング機構により活性の高いH2SO5(カロ酸)処理を実施し、
クロスコンタミの無い清浄な基板表面をシンプルな装置形態で得られます。 - 少量多品種生産に適し、イニシャル/ランニングコスト削減にも大きく寄与できます。
- マスク基板は勿論、各種形状・材質の基板処理プロセスに対応できます。
- [燐硝酢酸][王水][フッ硝酸][フッ硝酢酸]等々各種混酸液にも応用展開可能です。
- 本機は最新型のUDS型の基礎となる装置で、既にConventional の位置付けですが、スループットや
価格面でメリットがあります。 - ミキシング技術や特殊ノズル、高圧JET、スプレー等ツールの要素技術は全て新型のUDS型に搭載可能
です。
Spin & コンベアー型洗浄/エッチング装置
- 洗浄やエッチングの基板処理をハイスループットで枚葉処理が可能です。
- 洗浄やエッチングのケミカル処理はSpin枚葉で、リンス乾燥はコンベアーでMIX処理をすることで、
Spin処理唯一の欠点であるスループットを改善向上したシステムです。 - 多数台の納入実績が有り、特にエッチングプロセスでは耐腐食性をコンセプトにしたシステム装置
です。 - 本写真例は1レーンタイプですが、2レーンタイプにも対応した更なるハイスループット量産機種もあり
ます。
RCAウェットステーション(Conventionl Batch型)
- SPM(硫酸過水)、APM(アンモニア過水)、DHF(希フッ酸)等のRCAプロセスに対応した
ハイスループット量産型の処理装置です。 - フルオートバランサー付S/DやIPAベーパーや温純水引上げ等の各種乾燥ユニットに対応可能です。
- IPAベーパー乾燥時、基盤投入時に生じる蒸気ゾーン低下に伴うウォータマーク発生防止機能を
標準搭載しております。 - MEMSの異方性エッチ等のプロセスにも対応した《槽内バッチ回転機構》も搭載可能です。
スプレー/パドル/現像/エッチング装置
- 現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理を従来型のSpinにて行う装置です。
- 基板品種により現像､エッチングﾞの処理時スプレー又はパドルのレシピ選択が可能です。
- スキャン時には周速制御による均一性向上も可能です。
- 本機は低コストで、従来より多数の御使用を戴き実績も豊富なのですが、循環再利用のプロセスには
2チャンバーでの対応が必要となります。 - 廃液・排水、排気のきちんとした分離対応が必要な場合には、新型のUDS式装置で対応いたします。
卓上型スピン洗浄装置
- 「試作開発」や「手洗い洗浄の代替」の用途や「省力化目的」等に最適です。
- 洗浄品質の人為的バラツキの無い、ハイレベルな表面品質が容易に得られます。
- 本装置は、SiC、GaN、Si、サファイア等の丸型形状基板やCrマスク基板等の角形状基板の
ファイナル洗浄を目的とした小型洗浄機です。
《Maxサイズ：丸基板=φ225mm、角基盤=6インチ角》