FPD・フォトリソ・マスク・ガラス・石英・プリント・ガラエポ基板処理
現像・エッチング
剥離・洗浄
レジストコート
超大型基板リソプロセス装置
- 超大型基板(1.3m×1.5m×15mmt)用フォトリソ一貫処理をSPINプロセスで装置化いたしました。
- 小型基板に対しても同様な対応で装置化が可能です。
- 他社に類のない、全世界で唯一（特許出願済み）の特殊SPIN/Dip処理技術を搭載した装置化も可能
です。
手動マスク洗浄装置(GPCシリーズ)
- 本シリーズ装置は、弊社創立時からの30年以上の歴史が有ります。
- 本シリーズ装置は、弊社の各種Spin 枚葉装置の基礎となっています。
- 国内マスクメーカー各社様には出荷前のFinal洗浄等で広く御使用戴き、90%以上のシェアーを誇り
ます。 - デバイスメーカー各社様にも広く御使用を戴き、シリーズ累計台数 200台以上納入実績があります。
- 9インチ～59インチ以上の超大型マスク基盤にまでシリーズ対応します。
- 「 洗剤ディスクスクラブ」「特殊ノズル洗浄ツール（MSノズルはオプション）」を具備し、
Crマスク基板やガラスブランクスのノンダメージ且つノンパーティクルな高品質が得られます。
全自動CMP後洗浄処理装置
- 本写真例は将来の追加増産時にスピンチャンバー増設追加を可能とした自動処理装置です。
- ULPAクリーンドラフト環境下でPVAディスクブラシを用いた
「洗剤スクラブ洗浄⇒二流体スキャンノズル洗浄⇒表裏リンス⇒表裏N2ブロー⇒高速SPIN乾燥」の
一連の自動洗浄処理を１チャンバーフルスピンプロセスで行い、高品質な仕上を可能にした装置です。 - スカラロボットによるＣ／Ｃ自動搬送を行い、高スループットと高清浄度環境を保持します。
- 本システムでは1Pass使い捨てにより常に清浄かつ安定した濃度での薬液処理を安価に対応できます。
- ハイスループット対応型の2チャンバー構成を可能とした装置形態装置もございます。
大型基板用レジストコータ
- 大型基板に対応したレジストスピンコートユニットです。
- チャンバー内の気流制御はもちろん、メンテ性に優れた処理ユニットです。
- さらに大型の基板に対応した自動搬送機付のモデルも御提案できます。
小型レジストコータ
- ガラス基板にレジストコート材をスピンナーにより塗布処理する装置です。
- チャンバー内気流制御、メンテ性にも気配りをしております。
- レジストコート剤の粘度に応じた、最適加速度選択が可能です。
スプレー/パドル/現像/エッチング装置
- 現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理を従来型のSpinにて行う装置です。
- 基板品種により現像､エッチングの処理時スプレー又はパドルのレシピ選択が可能です。
- スキャン時には周速制御による均一性向上も可能です。
- 本機は低コストで、従来より多数の御使用を戴き実績も豊富なのですが、循環再利用のプロセスには
2チャンバーでの対応が必要となります。 - 廃液・排水、排気のきちんとした分離対応が必要な場合には、新型のUDS式装置で対応いたします。
Spin & コンベアー型洗浄/エッチング装置
- 洗浄やエッチングの基板処理をハイスループットで枚葉処理が可能です。
- 洗浄やエッチングのケミカル処理はSpin枚葉で、リンス乾燥はコンベアーでMIX処理をすることで、
Spin処理唯一の欠点であるスループットを改善向上したシステムです。 - 多数台の納入実績が有り、特にエッチングプロセスでは耐腐食性をコンセプトにしたシステム装置
です。 - 本写真例は1レーンタイプですが、2レーンタイプにも対応した更なるハイスループット量産機種も
あります。
《NEW》 UDS型Spin枚葉処理装置
- 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能。
世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》 - 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。
- 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」と言った各種プロセス処理
に対応実績多数です。 - これら洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つのトータルシステムに纏める事が可能で、
大幅な装置購入コストやフットプリント低減が可能です。 - チャンバー間移送が不要な為、ワーク搬送事故を防止でき、搬送信頼性が向上します。
- 本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とします。
- 弊社オリジナル・特許取得済みの「遮断分離機能」により、裏面のリンス水は勿論、上段のリンス水が下段のケミカルチャンバーへの落下を防止し、薬液の循環再利用が可能となります。
- 上段でのリンス/乾燥処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、パーティクルは勿論、
薬液Gasの基板付着/吸着が抑制遮断されるため、最良な基板品質が得られます。 - ケミカルチャンバーが下段、上段にリンス乾燥ゾーンのレイアウトをとり、しかもしっかり上下の
雰囲気Gasも分離遮断可能な為、人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能
です。 - 本システムの応用として例えば、下段部で下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った性状の
異なる2薬液処理も1チャンバー処理でも実用化済みで、フットプリントやコスト面で大幅に寄与
できます。
（但し本例では、薬液は1pass掛け流しの対応となります。）
全自動Spin枚葉RCA処理装置(Conventional Spin枚葉）
- 本写真装置例は、従来よりバッチ型装置で広く対応してきたRCAやエッチングや洗浄プロセスを
枚葉SPINの形でシンプルにまとめた装置です。 - SPM(硫酸過水)、APM(アンモニア過水)、HPM(塩酸過水)、DHF(希フッ酸)等のRCAプロセスに対応
します。 - SPM処理時等では基板直上でのミキシング機構により活性の高いH2SO5(カロ酸)処理を実施し、
クロスコンタミの無い清浄な基板表面をシンプルな装置形態で得られます。 - 少量多品種生産に適し、イニシャル/ランニングコスト削減にも大きく寄与できます。
- マスク基板は勿論、各種形状・材質の基板処理プロセスに対応できます。
- [燐硝酢酸][王水][フッ硝酸][フッ硝酢酸]等々各種混酸液にも応用展開可能です。
- 本機は最新型のUDS型の基礎となる装置で、既にConventional の位置付けですが、スループットや
価格面でメリットがあります。 - ミキシング技術や特殊ノズル、高圧JET、スプレー等ツールの要素技術は全て新型のUDS型に搭載可能
です。
《NEW》UDS型マニュアルSpin枚葉処理装置
- 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能。
世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》 - 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。
- 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」と言った各種プロセス処理
に対応実績多数です。 - これら洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つのトータルシステムに纏める事が可能で、
大幅な装置購入コストやフットプリント低減が可能です。 - チャンバー間移送が不要な為、ワーク着脱削減・省力化によりワーク搬送事故を防止でき、
搬送信頼性が向上します。 - 本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とします。
- 弊社オリジナル・特許取得済みの「遮断分離機能」により、上段のリンス水が下段の
ケミカルチャンバーへの落下を防止し、薬液の循環再利用が可能となります。 - 上段でのリンス/乾燥処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、パーティクルは勿論、
薬液Gasの基板付着/吸着が抑制遮断されるため、最良な基板品質が得られます。 - ケミカルチャンバーが下段、上段にリンス乾燥ゾーンのレイアウトをとり、しかもしっかり上下の
雰囲気Gasも分離遮断可能な為、人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能
です。 - 本システムの応用として例えば、下段部で下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った性状の
異なる2薬液処理も1チャンバー処理でも実用化済みで、フットプリントやコスト面で大幅に寄与
できます。
（但し本例では、薬液は1pass掛け流しの対応となります。）
卓上型スピン洗浄装置
- 「試作開発」や「手洗い洗浄の代替」の用途や「省力化目的」等に最適です。
- 洗浄品質の人為的バラツキの無い、ハイレベルな表面品質が容易に得られます。
- 本装置は、SiC、GaN、Si、サファイア等の丸型形状基板やCrマスク基板等の角形状基板の
ファイナル洗浄を目的とした小型洗浄機です。
《Maxサイズ：丸基板=φ225mm、角基盤=6インチ角》