エッチング
異方性エッチ
酸化膜・窒化膜エッチ
メタルエッチ
燐酸処理
混酸処理
テクスチャーエッチ
《NEW》 UDS型Spin枚葉処理装置
- 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能。
世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》 - 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。
- 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」と言った各種プロセス処理
に対応実績多数です。 - これら洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つのトータルシステムに纏める事が可能で、
大幅な装置購入コストやフットプリント低減が可能です。 - チャンバー間移送が不要な為、ワーク搬送事故を防止でき、搬送信頼性が向上します。
- 本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とします。
- 弊社オリジナル・特許取得済みの「遮断分離機能」により、裏面のリンス水は勿論、上段のリンス水が
下段のケミカルチャンバーへの落下を防止し、薬液の循環再利用が可能となります。 - 上段でのリンス/乾燥処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、パーティクルは勿論、
薬液Gasの基板付着/吸着が抑制遮断されるため、最良な基板品質が得られます。 - ケミカルチャンバーが下段、上段にリンス乾燥ゾーンのレイアウトをとり、しかもしっかり上下の
雰囲気Gasも分離遮断可能な為、人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能
です。 - 本システムの応用として例えば、下段部で下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った性状の
異なる2薬液処理も1チャンバー処理でも実用化済みで、フットプリントやコスト面で大幅に寄与
できます。
（但し本例では、薬液は1pass掛け流しの対応となります。）
全自動Spin枚葉型RCA処理装置（Conventional Spin枚葉）
- 本写真装置例は、従来よりバッチ型装置で広く対応してきたRCAやエッチングや洗浄プロセスを
枚葉SPINの形でシンプルにまとめた装置です。 - SPM(硫酸過水)、APM(アンモニア過水)、HPM(塩酸過水)、DHF(希フッ酸)等のRCAプロセスに対応
します。 - SPM処理時等では基板直上でのミキシング機構により活性の高いH2SO5(カロ酸)処理を実施し、
クロスコンタミの無い清浄な基板表面をシンプルな装置形態で得られます。 - 少量多品種生産に適し、イニシャル/ランニングコスト削減にも大きく寄与できます。
- マスク基板は勿論、各種形状・材質の基板処理プロセスに対応できます。
- [燐硝酢酸][王水][フッ硝酸][フッ硝酢酸]等々各種混酸液にも応用展開可能です。
- 本機は最新型のUDS型の基礎となる装置で、既にConventional の位置付けですが、スループットや
価格面でメリットがあります。 - ミキシング技術や特殊ノズル、高圧JET、スプレー等ツールの要素技術は全て新型のUDS型に搭載可能
です。
Spin & コンベアー型洗浄/エッチング装置
- 洗浄やエッチングの基板処理をハイスループットで枚葉処理が可能です。
- 洗浄やエッチングのケミカル処理はSpin枚葉で、リンス乾燥はコンベアーでMIX処理をすることで、
Spin処理唯一の欠点であるスループットを改善向上したシステムです。 - 多数台の納入実績が有り、特にエッチングプロセスでは耐腐食性をコンセプトにしたシステム装置
です。 - 本写真例は1レーンタイプですが、2レーンタイプにも対応した更なるハイスループット量産機種も
あります。
RCAウェットステーション(Conventionl Batch型)
- SPM(硫酸過水)、APM(アンモニア過水)、DHF(希フッ酸)等のRCAプロセスに対応した
ハイスループット量産型の処理装置です。 - フルオートバランサー付S/DやIPAベーパーや温純水引上げ等の各種乾燥ユニットに対応可能です。
- IPAベーパー乾燥時、基盤投入時に生じる蒸気ゾーン低下に伴うウォータマーク発生防止機能を
標準搭載しております。 - MEMSの異方性エッチ等のプロセスにも対応した《槽内バッチ回転機構》も搭載可能です。
全自動バッチ式処理装置(Conventionl Batch型)
- 従来より広く使用されている形態の処理装置です。
- 長年に渡り多数台の納入実績があり、ノウハウが豊富です。
- IPA蒸気乾燥処理時に、多枚数基板の同時投入時に生じるIPAベーパーDropを生じ、基板上端まで
蒸気ゾーンが復帰するまでの時間中に生乾き起因のウォータマークを生じます。これの防止が
弊社システムでは可能です。（高品質清浄度基盤が得られます。） - 高品質/高清浄基板を得るためにはどうしても多槽処理が必要となりどうしても大型化してしまい、
イニシャルコストは勿論、ランニングコスト的にもどうしても高価なシステムとなってしまい、
現在の少量多品種生産方式にはそぐわない面も多々出てきている問題もあります。
《NEW》UDS型マニュアルSpin枚葉処理装置
- 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能。
世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》 - 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。
- 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」と言った各種プロセス処理
に対応実績多数です。 - これら洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つのトータルシステムに纏める事が可能で、
大幅な装置購入コストやフットプリント低減が可能です。 - チャンバー間移送が不要な為、ワーク着脱削減・省力化によりワーク搬送事故を防止でき、
搬送信頼性が向上します。 - 本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とします。
- 弊社オリジナル・特許取得済みの「遮断分離機能」により、上段のリンス水が下段の
ケミカルチャンバーへの落下を防止し、薬液の循環再利用が可能となります。 - 上段でのリンス/乾燥処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、パーティクルは勿論、
薬液Gasの基板付着/吸着が抑制遮断されるため、最良な基板品質が得られます。 - ケミカルチャンバーが下段、上段にリンス乾燥ゾーンのレイアウトをとり、しかもしっかり上下の
雰囲気Gasも分離遮断可能な為、人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能
です。 - 本システムの応用として例えば、下段部で下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った性状の
異なる2薬液処理も1チャンバー処理でも実用化済みで、フットプリントやコスト面で大幅に寄与
できます。
（但し本例では、薬液は1pass掛け流しの対応となります。）
スプレー/パドル/現像/エッチング装置
- 現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理を従来型のSpinにて行う装置です。
- 基板品種により現像､エッチングの処理時スプレー又はパドルのレシピ選択が可能です。
- スキャン時には周速制御による均一性向上も可能です。
- 本機は低コストで、従来より多数の御使用を戴き実績も豊富なのですが、循環再利用のプロセスには
2チャンバーでの対応が必要となります。 - 廃液・排水、排気のきちんとした分離対応が必要な場合には、新型のUDS式装置で対応いたします。