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枚葉SPIN/Dip方式のウェット処理装置

  • ワールドワイド唯一の形で、バッチ処理装置のQDR、揺動、US、浸漬等の機能をSPIN枚葉の形で実現できます。 
    従来型SPIN枚葉のスクラブ、高圧JET、スプレー、ダメージレスMS等の機能には勿論対応可能ですし、不可能だった40KHz帯の超音波処理実施もSPIN枚葉処理で可能になりました。
    更に、40KHz帯の超高振幅超音波も搭載可能で、強固なリフトオフ膜やリフトオフ時のバリ除去に最適です。
  • 本方式の「特許」及び「商標」は取得成立済みです。
  • リフトオフや有機剥離のプロセスに最適で、ここ数年でハイスループット量産装置としての実績は数十台以上できました。
  • これらのツールを組み合わせ使用できるので、一つの装置で様々な基板表面状態に対応可能です。
    ⇒プロセスマージンの広い処理装置を実現できます。
  • MEMS等の貫通・中空構造を持つ脆弱素子構造や基板自身がスケルトン、極薄脆弱な基板(例えば、化合物基板、TAIKO基板等）にも対応可能です。

UDS式SPIN枚葉のウェット処理装置

  • 同一チャンバー内で、<下段でケミカル(ケミカルは温調循環再利用）処理>、<上段でリンス乾燥処理>のレイアウトを基本としながら上下段の液やGasの遮断分離が可能。
  • 上段での1パス掛け捨てのケミカル処理ですと、上下で2種類のケミカルSPIN処理も可能です。
  • 表面から裏面に回り込んだケミカルのリンス水も下段に垂れ落ちることなく遮断分離しながら裏面リンスが可能です。
  • 角形状基板にも対応可能です。
  • 遮断分離構造を持った形で基板の上下移動を行う為、フットプリント、イニシャルコスト削減、基板品質や搬送信頼性向上は勿論、作業環境面にも大きく寄与できます。
  • 本方式の「特許」は取得成立済みです。
  • 本方式はエッチング、洗浄そして有機剥離・リフトオフのプロセスに最適です。
  • ハイスループット量産装置として十数台以上の実績があります。 

カスタマイズされたSPIN枚葉処理装置

  • 40年以上、累計300台以上の実績を誇るGPC-シリーズのフォトマスク洗浄機を基礎としながら半導体や電子部品業界に代表される高度な最先端ニーズに対応した最適な各種方式装置に対応可能です。
  • SPIN枚葉装置は勿論、ウェットステーションタイプのバッチ処理装置やSPIN＆コンベアー方式等々の装置技術は勿論、各種デバイス製造のプロセス・ノウハウ技術知見も豊富です。
  • ウェット系の御話でしたら是非一度御相談下さい。
※　従来型のバッチ処理装置やコンベアー方式装置、WEB用ロール2ロール方式装置等々にも実績、ノウハウを多数持っております。
　　ウェット系の御話でしたら是非一度御相談下さい。

お知らせ

2017.03.28　ホームページをリニューアルしました。