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当社の強み

①フォトリソの現像・エッチング・洗浄等各種マスク処理技術を基点に

 発展・応用・展開し、シリコンや化合物の各種基板の製造プロセスに

 も精通し、長年に渡り蓄積された技術を反映したシステム装置を適正な

 品質・価格で設計・製造・販売をいたします。


《枚葉SPIN/Dip方式(特許取得成立済み》は、ワールドワイド唯一の

  バッチ処理装置の機能を枚葉SPIN装置で実現できるシステム装置です。


   ※例えば今までSPIN枚葉システムでは実現不可能だった

    浸漬超音波処理が可能で、特にリフトオフ処理時のバリ除去に有効。



《UDS方式(特許取得成立済み》は、世界で初めて角形状基板にも

  対応した薬液の完全分離再生利用が可能です。


  薬液処理時に反応生成したミストやGasを効率よく分離可能で、安全かつ清浄雰囲気

  下でのリンス・乾燥が可能です。


  ※薬液再利用機能を有して「薬液処理→リンス→乾燥」の一連プロセスを、

   シングル スピンプロセスで実現。⇒小型・安価システムの構築が可能。


  ※薬液再生利用機能が不要な場合(掛け捨て1Pass処理)には、

   一つのUDSチャンバーに性状の異なった2種の薬液処理に対応できます。


  ※多数のUDS方式チャンバーを一つのTotalシステム装置として組み込み、

   製造ラインで要求される多種類のエッチングを1-システムで自動化する

   事も可能です。


   《特許取得成立済み》→詳細はお問合せ下さい







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